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Am 11. Oktober 2023 wurde die mit Spannung erwartete Ausstellung für asiatische elektronische Produktions geräte und Mikro elektronik in NEPCON ASIA 2023 im Shenzhen Internat ional Convention and Exhibition Centre eröffnet. Mit dem innovativen Konzept der "grenz überschreiten den intelligenten Kern fertigung" konzentrierte sich die Ausstellung auf elektronische Fertigung, Halbleiter herstellungs technologie, intelligente 5G-Fertigungs anwendungen, intelligente Fabriken, Automobile lektronik und mehr. Es präsentierte neue nationale und internat ionale Geräte und fortschritt liche techno logische Lösungen in den Bereichen elektronische Komponenten, PCBA-Prozesse, intelligente Fertigung, Verpackung und Prüfung von Halbleitern und mehr.
"Einblick in Kunden bedürfnisse, Unterstützung industrieller Upgrades"-Auf dieser NEPCON ASIA 2023 Asian Electronics Exhibition,Shenzhen zhuomao Technologie Co. LtdBrachte seine technischen Kernprodukte, einschl ießlich 3D/CT-Röntgen inspektions geräte,X-RAY Inspektions geräteUnd Ent löten und Löten integrierter Nacharbeit geräte, um auf der Veranstaltung einen bedeutenden Auftritt zu erzielen. Sie teilten ihre Erfahrungen und Erfolge in der intelligenten Fertigung mit der gesamten Branche, sodass die Kunden ein tieferes Verständnis für intelligente Tests und neue Verfahren zum intelligenten Schweißen erlangen konnten, was die Branche zu neuen Entwicklungs trends führte.
Hochgeschwindigkeits-Online-automatische Komponenten platzierung in 8 Sekunden pro Fach, schneller und genauer.
Drehtisch mit vier Stationen zur automatischen Fütterung (Scan-Code), Inspektion, Kennzeichnung und Entladung.
Kann eine Hochgeschwindigkeits-Komponenten platzierung für verschiedene Komponenten erreichen."
Ein multifunktion ales Nacharbeit gerät, das Demontage, Entlöten und Löten integriert.
Ein berührungs freies Entlöt system schützt das Produkt und vermeidet Schäden während des Entlöt prozesses.
Das Gesamtsystem verwendet eine geschlossene Temperatur regelung, um eine stabile und präzise Temperatur regelung zu gewährleisten.
Einfache und bequeme Programm bearbeitungs-und Entlöt pfade unterstützen den CAD-Daten import.
Ausgestattet mit CCD-System für genaue Position ierung, effektiv sicher zustellen, Montage genauigkeit.
Unter Verwendung eines Röntgen designs mit offener Röhre kann die Fehler erkennungs fähigkeit 0,5 μm erreichen.
Unterstützt 2D/3D/CT und andere Inspektions methoden, geeignet für Qualitäts prüfung, 3D-Messung und zerstörung freie Analyse.
Es ist mit einem planaren CT ausgestattetFunktion (PCT), anwendbar für 3D/CT-Inspektionen von Leiterplatten, SMT, IGBT, Wafern, Sensoren, Aluminium gussteilen usw.
Geeignet für die automatische Nacharbeit verschiedener oberflächen montierter Komponenten auf großen Leiterplatten (z. B. 5G-Kommunikationsplatinen).
Erreicht eine voll automatische visuelle Montage, automatisches Löten und automatische Entlöt funktionen.
Es kann mit MES-Software integriert werden (optional).
Geeignet für die BGA-Chip-Inspektion in der elektronischen Fertigung, Halbleiter und anderen Branchen.
Erkennt schnell Qualitäts fehler wie Überbrückung, Hohlräume, offene Stromkreise, übermäßiges oder unzureichendes Löt mittel, Brüche und Ausrichtung des Durchgangs lochs.
Hohe Vergrößerung, Multi-Winkel-Inspektion, großflächige Inspektions plattform.
Online-zweigleisige automatische 2D-Röntgen-Inspektionsmaschine.
Unabhängig entwickelte Bildalgorithmus-Software mit Deep Learning (KI)-Fähigkeiten.
Schnelle automatische Erkennung des Lötens auf Chip & IC, fehlende Komponenten, Löt hohlräume und der Zustand von BGA-Blasen und BGA-Löten auf Leiterplatten.
Das Team von Seamark ZM beantwortet geduldig Fragen für jeden Kunden mit profession ellen Fähigkeiten und führt vertiefte Gespräche vor Ort.
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